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2022 年業(yè)績穩(wěn)健增長，公司向半導體封測設備解決方案商升級2022 年公司實現(xiàn)營收9.01 億元，同比+15.5%；歸母凈利潤2.73 億元，同比+2.1%。　　2023Q1 收入2.2 億元，同比上升5.53%；歸母凈利潤0.55 億元，同比-9.23%。　　我們下調2023-2024 年并新增2025 年盈利預測，預計2023-2025 年歸母凈利潤3.5/4.7/6.5 億元（2023-2024 年原值為3.9/5.6 億元），EPS 為1.41/1.88 /2.62 元，當前股價對應PE 為21.7/ 16.4/11.7 倍。公司以精密焊接技術為基，升級為半導體封測設備解決方案供應商，打開成長空間，維持“買入”評級。　　視覺檢測制程設備持續(xù)放量，智能制造成套裝備快速成長視覺檢測制程設備板塊2022 年營收同比+28.93%，毛利率提升超預期，同比+8.28pcts。公司順利完成2022 研發(fā)目標，3DAOI 設備已完成開發(fā)，具備量產(chǎn)交付能力，設備成像技術達到行業(yè)領先水平。智能制造成套裝備板塊，公司新開發(fā)了新能源汽車座艙采暖以及動力電池加熱系統(tǒng)PTC 智能組裝整線解決方案，客戶包括丹諾西誠電子、奉天電子、科博樂汽車電子、超力電器，并形成批量交付；為伯特利、上海匯眾汽車、英創(chuàng)技術等客戶提供線控底盤自動化生產(chǎn)線。板塊營收同比大幅增長79.88%，毛利率提升超預期，同比+6.13pcts。公司通過加大研發(fā)投入和市場開拓實現(xiàn)多項業(yè)務高增，2022 年銷售費用同比+44.69%，研發(fā)費用同比+76.86%。　　2022 年半導體封裝設備突破千萬級銷售，國產(chǎn)替代打開長期成長空間2022 年固晶鍵合業(yè)務營收1521 萬元，同比+443.98%，主要是功率模塊激光打標和去膠專用設備以及Clipbond 真空焊接爐等封裝設備完成千萬級銷售。公司的半導體封裝成套裝備實驗中心將于2023 年4 月底落成，為客戶提供從打樣到驗證的一站式服務。IGBT 固晶鍵合設備國產(chǎn)化率不足5%。納米銀燒結設備國產(chǎn)化率低于1%。國產(chǎn)替代空間大。2022 年固晶鍵合業(yè)務毛利率同比下降25.9pcts，未來納米銀燒結等半導體設備放量，毛利率將修復，國產(chǎn)替代打開長期成長空間。　　風險提示：半導體設備放量進度不及預期、宏觀經(jīng)濟波動影響錫焊設備需求。【免責聲明】本文僅代表第三方觀點，不代表和訊網(wǎng)立場。投資者據(jù)此操作，風險請自擔。

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